电镀皮膜究竟是如何形成的?简单来说,其原理如下所示。
如【图1】所示,将待镀产品放在含有待“镀”金属离子的电镀液中,以待镀产品作为阴极(-),以待镀金属(可溶性阳极)作为阳极(+),在两极之间连接直流电源并施加适当的电压,则电流流过时会在阴极发生还原反应,让待镀金属析出,并生长成为镀层皮膜。
※(注1)什么是可溶性阳极
是指随着电镀处理的进行,金属会溶解到电镀液中的阳极。由此可以补充电镀液中减少的金属离子。如果在阴极析出的镀膜中的金属量和在阳极溶解的金属量相同,那么电镀液中的金属量就不会波动,这是最理想的情况。(镀铜等)
与此相反,有时也会使用不会溶解于电镀液的阳极(不溶性阳极)。此时,是利用化学药剂补充金属离子。(镀铬等)
※(注2)什么是还原反应
电镀液中的金属离子(溶解在电镀液中的金属)因直流电流(电子)而在阴极(待镀产品)表面由离子(失去电荷)转化为金属的反应。与此相反的是发生在阳极的氧化反应,金属溶解在电镀溶液中成为金属离子。这两种反应同时在阴极和阳极上进行。
在日本,“电镀”一词通常是指为了装饰或防腐蚀而进行的金属皮膜本身,但有时也包括“形成镀膜的整个作业过程”。例如,当我们说“这个电镀很硬”时,我们的意思是镀层皮膜的硬度高,而当我们说“这个电镀很糟糕”时,我们是在评估包括镀前抛光和后处理在内的整个电镀作业过程。
“めっき”一词原本指“镀金”,在日语的大众传媒中也会使用对应的外来语词汇等。在古代,给佛像镀金时是采用汞齐法,黄金的金黄色在溶解于汞中时消失,所以被称为“灭金”(めっきん),之后变为镀金,由于汉字的限制,后来转变为现在的“めっき”一词。